首轮议程发布!2026第五届高分子3D打印材料论坛 (10.29-31 四川成都)

▶智赋新材,增创未来◀
2026.10.29-31 成都帝盛酒店(四川·成都)
2026年10月29-31日,第五届高分子3D打印材料论坛将在成都举行,三大主题论坛、40+报告人,把高分子3D打印「从材料到产线」的最新进展摊在桌面上。第五届了,前四届分别在宁波、北京、东莞、杭州举办,今年来到了成都。诚邀您共赴这场产业协作与技术创新的行业盛会!

01大会日程
(排名不分先后,更多知名学术和企业嘉宾持续确认中...)



02大会结构

03同期活动
1.青年科学家论坛
以“凝练关键科学问题、提出当下解决思路、展望未来发展趋势”为主旨内容,助力行业15分钟了解一个方向,重点阐述研究存在的科学问题、解决思路、成果、放大可行性以及发展方向。

2.墙报展示
特别设置墙报展示交流,热烈欢迎各位专家、学者以及3D产业从业人员踊跃投稿进行技术交流分享,为我国3D产业高分子领域的进言献策。
海报设计源文件请发送至邮箱:houxp@polydt.com ,或者联系会务组人员
海报征集:截止 10 月 23 日 · 建议尺寸 85cm(宽)× 115cm(高)· 自行打印携带,会务组协助张贴
04大会信息
论坛主席:
夏和生,四川大学教授
吴立新,中国科学院福建物质结构研究所研究员
苟马玲,四川大学华西医院教授
尹 俊,浙江大学研究员
指导单位:
中国材料研究学会高分子材料与工程分会
先进高分子材料工程国家重点实验室(四川大学)
四川省增材制造技术协会
主办单位:
宁波德泰中研信息科技有限公司(DT新材料)
承办单位:
福建省功能树脂与复合材料工程研究中心
南京德泰中研信息科技有限公司
协办单位:
江苏集萃先进高分子材料研究所
南京墨分三维科技有限公司
International Journal of Bioprinting
支持单位:
杭州捷诺飞生物科技股份有限公司
北京敏速智造生物科技有限公司
宁波迈科绰智能科技有限公司
太仓博瑞适增材智造有限公司
持续更新中.....
支持媒体:
DT新材料、Carbontech、高分子循环再利用、洞见热管理、生物基能源与材料、3D打印、增材制造网、材料科学与工程、高分子凝胶与网络、生物医药材料进展、科匠文化、3D科学谷、3D打印资源库
05报名与联系
1.酒店预订
会议酒店:成都帝盛酒店
会议地址:中国四川省成都市青羊区西玉龙街168号
协议价:大床房/双床房 330元/晚(含早)
联系方式:13678014413 陈经理
注:预订报“3D打印论坛”享协议价
2.会议注册方式
扫描下方二维码进行会议注册
码上报名 · 参会 / 演讲 / 合作(登记后会务组将会与您联系)

3.会议注册费

注:
1、请务必完整填写注册表!在汇款附言上注明“姓名+单位+3D打印”!
2、现场缴费,3-5个工作日内开具发票。
3、开具普通增值税发票时,提供单位名称和纳税人识别号;需要开具增值税专用发票时,需提供单位名称、纳税人识别号、单位地址、电话、开户行及银行账号全部信息。
赞助/展位申请
刘琦 (18958303279(同微信)liuqi@polydt.com)
董凯杰(18042099907(同微信)larry@polydt.com)
参会申请
包凌宇(18074241831(同微信)dtbly@polydt.com)
王文婷(18106696283(同微信)wangwt@polydt.com)
报告/海报申请
侯晓鹏(13375746381(同微信)houxp@polydt.com)

